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抗(kang)紫外(wai)線(xian)、抗(kang)黃變

超臨界發泡及超臨界發泡過程對材料微孔結構的影響因素簡述

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? ? ? ?超臨(lin)(lin)界(jie)發泡技術主要是利用(yong)超臨(lin)(lin)界(jie)流(liu)體在特定(ding)的壓力(li)與溫度下在特殊的塑(su)(su)化壓力(li)容器中(zhong)進(jin)行物(wu)理(li)性塑(su)(su)化反(fan)應(ying)。其過程是將超臨界流體(ti)與(yu)熔(rong)融的(de)樹脂(zhi)進(jin)行混合(he),形成氣泡核,將壓力釋放和升高溫度后材料中的(de)氣體(ti)逐漸成核,并逐漸漲大,最后在模具冷(leng)卻后材料中的(de)孔泡固定。

? ? ? ?超臨(lin)界(jie)流體位(wei)于(yu)相(xiang)圖(tu)的(de)(de)(de)超臨(lin)界(jie)區(qu)。超臨(lin)界(jie)區(qu)就是溫度(du)大于(yu)臨(lin)界(jie)溫度(du)、壓力(li)大于(yu)臨(lin)界(jie)壓力(li)的(de)(de)(de)區(qu)域,它是相(xiang)圖(tu)的(de)(de)(de)一部(bu)分,通常(chang)位(wei)于(yu)臨(lin)界(jie)點的(de)(de)(de)右上側。超臨(lin)界(jie)區(qu)位(wei)于(yu)液相(xiang)區(qu)和氣(qi)相(xiang)區(qu)之間的(de)(de)(de)過渡區(qu),其性(xing)質介于(yu)液體和氣(qi)體之間,密(mi)度(du)和黏度(du)都(dou)是如(ru)此,具(ju)有(you)氣(qi)體的(de)(de)(de)密(mi)度(du)的(de)(de)(de)特性(xing)、液體的(de)(de)(de)黏度(du)特性(xing)。

? ? ? ?以下來看看超(chao)臨界發泡過程對材料(liao)微(wei)孔(kong)結構(gou)的影響因素(su)有(you)哪些。

? ? ? ?一、聚合物物性、聚合物的粘度和熔(rong)體(ti)強度。

? ? ? 1、聚(ju)合物(wu)的(de)(de)(de)粘(zhan)度(du)低(di)時(shi)(shi),氣(qi)(qi)泡(pao)成(cheng)長(chang)速(su)度(du)較快,熔(rong)體對(dui)氣(qi)(qi)泡(pao)的(de)(de)(de)束(shu)(shu)縛較小,容易形(xing)成(cheng)大的(de)(de)(de)氣(qi)(qi)泡(pao)、各個(ge)氣(qi)(qi)泡(pao)之(zhi)間會合并(bing),不(bu)利(li)于微孔的(de)(de)(de)形(xing)成(cheng);聚(ju)合物(wu)的(de)(de)(de)粘(zhan)度(du)高時(shi)(shi),氣(qi)(qi)泡(pao)成(cheng)長(chang)速(su)度(du)較慢(man),熔(rong)體對(dui)氣(qi)(qi)泡(pao)的(de)(de)(de)束(shu)(shu)縛較大,容易形(xing)成(cheng)小的(de)(de)(de)氣(qi)(qi)泡(pao),容易形(xing)成(cheng)完整的(de)(de)(de)閉孔結構(gou)。但粘(zhan)度(du)特別大時(shi)(shi)會導致材料不(bu)能(neng)發泡(pao),所(suo)以發泡(pao)要選擇粘(zhan)度(du)合適的(de)(de)(de)樹脂(zhi)。

? ? ? ?2、氣體(ti)在(zai)聚合物(wu)中(zhong)的(de)溶(rong)(rong)解度以及擴散(san)速率。溶(rong)(rong)解度高的(de)情況下(xia),隨著超臨(lin)界流體(ti)的(de)不斷(duan)加(jia)入,溶(rong)(rong)解的(de)氣體(ti)逐漸過飽和(he)。溶(rong)(rong)解度高容易形成更(geng)多的(de)氣泡(pao)核,擴散(san)速率快的(de)發泡(pao)產品孔徑(jing)分(fen)布更(geng)為均勻,性能更(geng)穩定。

? ? ? 3、相界(jie)面(mian)的表面(mian)張力。當界(jie)面(mian)張力過大時,聚(ju)合物對氣體(ti)的束(shu)縛作用(yong)較小,容易(yi)形(xing)成(cheng)的核較少,氣體(ti)更容易(yi)團聚(ju)在(zai)一起,會形(xing)成(cheng)大而稀的氣孔。

? ? ? ?二、工藝參數控制。

? ? ? ?1、發泡溫(wen)(wen)度(du)。隨著溫(wen)(wen)度(du)的升(sheng)高,氣體在聚(ju)合物(wu)中溶解度(du)降低(di),成核數量會(hui)逐漸減(jian)少;溫(wen)(wen)度(du)還(huan)會(hui)影響聚(ju)合物(wu)的粘(zhan)度(du),使粘(zhan)度(du)降低(di)。一般情況(kuang)下溫(wen)(wen)度(du)升(sheng)高過快會(hui)產生(sheng)大而(er)稀的泡孔結(jie)構;反之,溫(wen)(wen)度(du)低(di)會(hui)產生(sheng)小而(er)密的孔泡結(jie)構。

? ? ? ?2、發(fa)泡(pao)壓(ya)力。壓(ya)力越大氣(qi)體在聚合(he)物之中的溶解度(du)越高,氣(qi)泡(pao)成(cheng)核(he)(he)數量(liang)越大,容易形(xing)成(cheng)更多的氣(qi)泡(pao)核(he)(he);降壓(ya)速(su)率越大,氣(qi)泡(pao)成(cheng)核(he)(he)的速(su)率越快。

? ? ? ?3、發泡時間(jian)(jian)。發泡時間(jian)(jian)越長(chang),氣泡會逐漸的(de)合并長(chang)大,需控制合適的(de)發泡時間(jian)(jian)。

? ? ? ?4、剪切(qie)(qie)速率。聚合物屬于非牛頓流(liu)體(ti),在(zai)受到剪切(qie)(qie)作用時會有(you)一個(ge)剪切(qie)(qie)變稀的現象,即(ji)高的剪切(qie)(qie)速率會使得材料粘度降低(di),從而導(dao)致氣泡變大(da)。

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