? ? ? ?灌(guan)(guan)封(feng)是將液(ye)態高分子(zi)復(fu)合物灌(guan)(guan)入裝有電子(zi)元件、線(xian)路(lu)的(de)(de)器(qi)件內，在常溫或加熱條件下固化成(cheng)為性能優(you)異的(de)(de)熱固性高分子(zi)絕緣(yuan)材料(liao)。此(ci)工藝中所用的(de)(de)液(ye)態高分子(zi)復(fu)合物就是灌(guan)(guan)封(feng)膠。從材質類型來看，電子灌封膠(jiao)(jiao)常(chang)見有三種類型，即環氧樹(shu)脂灌封膠(jiao)(jiao)、有機(ji)硅樹(shu)脂灌封膠(jiao)(jiao)、聚氨酯灌封膠(jiao)(jiao)。

? ? ? ?一、環氧樹(shu)脂灌封膠(jiao)。

? ? ? ?環氧樹脂(zhi)灌封(feng)膠多為(wei)硬性，固化(hua)后很難拆掉，具有(you)良(liang)好的(de)密封(feng)功能，但(dan)也(ye)有(you)少部分為(wei)軟性。普通(tong)的(de)產品(pin)耐(nai)(nai)溫(wen)在(zai)100℃左(zuo)右，加溫(wen)固化(hua)的(de)產品(pin)耐(nai)(nai)溫(wen)在(zai)150℃左(zuo)右，也(ye)有(you)耐(nai)(nai)溫(wen)在(zai)300℃以上的(de)。常見的(de)有(you)環氧灌封(feng)膠有(you)阻燃型、導熱型、低粘度型、耐(nai)(nai)高(gao)溫(wen)型等。

? ? ? ?環氧(yang)樹脂灌封(feng)膠(jiao)對硬質材料粘接(jie)力好，具有優(you)秀的耐(nai)高溫(wen)性能(neng)和電氣絕緣能(neng)力，操作(zuo)簡單，對多種金屬底(di)材和多孔(kong)底(di)材都(dou)有優(you)秀的附著力。但其抗冷熱變化能力弱，受到冷熱沖擊后容易產生裂縫，導致水汽從裂縫中滲入到電子元器件內，防潮能力差；固化后為膠體硬度較高且較脆，容易拉傷電子元器件，灌封后無法打開，修復性不好；透明用環氧樹脂材料一般耐候性較差，光照或高溫條件下易產生黃變，市場上常見的抗黃變劑一般也沒有的滿意的提升效果。

? ? ? ?環氧樹脂灌封膠容易滲透進產品(pin)的(de)(de)間隙中，適合灌封常溫條件下且對環境力學性能沒有(you)特殊要求的(de)(de)中小型電(dian)子元(yuan)器(qi)件，如(ru)汽車、摩托車點火器(qi)，LED驅(qu)動電(dian)源、傳感器(qi)、環型變壓器(qi)、電(dian)容器(qi)、觸發器(qi)、LED防水燈、電(dian)路板的(de)(de)保(bao)密(mi)、絕(jue)緣、防潮（水）灌封。

? ? ? ?二、有(you)機硅灌封膠。

? ? ? ?有(you)(you)機(ji)硅(gui)電子灌(guan)封(feng)膠固化后(hou)多為軟性(xing)(xing)(xing)、有(you)(you)彈性(xing)(xing)(xing)可以修(xiu)復，但(dan)粘接力較差。其(qi)顏色一(yi)般(ban)(ban)都可以根據需(xu)要任(ren)意調整，或透明或非透明或有(you)(you)顏色。雙組份有(you)(you)機(ji)硅(gui)灌(guan)封(feng)膠較常見，包括縮(suo)(suo)合型和加成性(xing)(xing)(xing)劑兩類。一(yi)般(ban)(ban)縮(suo)(suo)合型產(chan)品對元(yuan)器(qi)件和灌(guan)封(feng)腔體的附著力較差，固化過程(cheng)中(zhong)會產(chan)生(sheng)揮發性(xing)(xing)(xing)低(di)分子物質，固化后(hou)有(you)(you)較明顯收(shou)縮(suo)(suo)率(lv)；加成型產(chan)品又稱硅(gui)凝膠，收(shou)縮(suo)(suo)率(lv)小、固化過程(cheng)中(zhong)不會產(chan)生(sheng)揮發性(xing)(xing)(xing)低(di)分子物質，可以加熱快(kuai)速固化。

? ? ? ?有機硅電子灌封膠抗老化能力強、耐候性好、抗沖擊能力優秀；具有優秀的抗冷熱變化能力和導熱性能，可在寬廣的工作溫度范圍內使用，能在-60℃～200℃溫度范圍內保持彈性，不開裂，可長期在250℃使用，加溫固化型耐溫更高，具有優異的電氣性能和絕緣能力，絕緣性能較環氧樹脂好，可耐壓10000V以上。灌封后有效提高內部元件以及線路之間的絕緣，提高電子元器件的使用穩定性；對電子元器件無任何腐蝕性而且固化反應中不產生任何副產物；具有優秀的返修能力，可快捷方便的將密封后的元器件取出修理和更換；粘度低，具有良好的流動性，能夠滲入到細小的空隙和元器件下面；可室溫固化也可加溫固化，自排泡性好；固化收縮率小，具有優異的防水性能和抗震能力。

? ? ? ?有機硅電(dian)子灌封膠適合灌封各種在惡劣環境下工作的電子元器件。

? ? ? ?三(san)、聚(ju)氨脂(zhi)灌(guan)封膠。

? ? ? ?聚氨酯(zhi)灌封(feng)膠(jiao)固化后多(duo)為(wei)軟性、有彈性可以修復(fu)，簡稱軟膠(jiao)。其(qi)粘接性介(jie)于環(huan)氧與有機硅之間，耐溫一(yi)般，一(yi)般不(bu)超過100℃，灌封(feng)后出現氣泡較(jiao)多(duo)，灌封(feng)條件(jian)一(yi)定要(yao)在真空條件(jian)下操作。

? ? ? ?聚氨酯灌封(feng)膠耐低溫性能好，防震性能優，具有硬度低、強度適中、 彈性好、 耐水、 防霉菌、 防震和透明等特性，有優良的電絕緣性和難燃性，對電器元件無腐蝕；對鋼、鋁、銅、錫等金屬，以及橡膠、塑料、木質等材料有較好的粘接性。但聚氨酯灌封膠耐高溫性(xing)能較(jiao)差，固化(hua)后膠體表面不平滑且(qie)韌性(xing)較(jiao)差，抗(kang)老(lao)化(hua)和(he)抗(kang)紫外(wai)線性(xing)能較(jiao)弱(ruo)、膠體容易變(bian)色，且(qie)容易起泡，必須采用(yong)真空(kong)脫(tuo)泡。

? ? ? ?聚(ju)氨酯灌封膠適合灌封發熱量不高的室內電器元件，可使安裝和調試好的電子元件與電路不受震動、腐蝕、潮濕和灰塵等的影響，是電子、電器零件防濕、防腐蝕處理的理想灌封材料。