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 20  專注高分子材(cai)料

抗紫外線、抗黃變

聚酰亞胺(PI)性能的主要特點有哪些?

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? ? ? 聚酰(xian)亞胺是(shi)分子結構含有酰(xian)亞胺基(ji)鏈節的芳雜環高分子化(hua)合物,英文名Polyimide,簡(jian)稱PI ,是(shi)目(mu)前工程(cheng)塑料中耐熱性優秀的品種之一。PI作為一種特種工程(cheng)材料,已廣泛(fan)應用在航空、航天、微(wei)電子、納米、液晶、分離膜、激光等領(ling)域。聚酰亞胺(an)薄膜(PI膜)是性能(neng)優異(yi)的薄膜類絕緣材料,廣泛應用與航(hang)(hang)空航(hang)(hang)天、微電子(zi)、原子(zi)能(neng)、電氣絕緣、液晶顯示、膜分(fen)離(li)技(ji)術(shu)等各個領域。本文(wen)簡(jian)單列舉下聚酰亞胺(an)性能的主要特點。

? ? ? ?一、耐高、低(di)溫性能優異(yi)。

? ? ? ?聚酰亞胺具有極強的(de)耐熱(re)性,TGA熱(re)重分(fen)析顯示聚酰亞胺分(fen)解溫度可達500—600℃。聚酰亞胺材料具有耐超低溫特性,即使在超低溫的液氮中,仍能保持一定的機械強度,不會(hui)脆(cui)裂。

? ? ? ?二、良好的(de)力學(xue)性能和尺(chi)寸穩定性。

? ? ? ?均苯(ben)型聚(ju)酰亞胺(an)薄膜(Kapton)的(de)拉(la)(la)(la)伸(shen)強度為(wei)(wei)(wei)170MPa、拉(la)(la)(la)伸(shen)模(mo)量為(wei)(wei)(wei)3.0GPa;聯苯(ben)型聚(ju)酰亞胺(an)(Upilex)的(de)拉(la)(la)(la)伸(shen)強度達(da)到400MPa、拉(la)(la)(la)伸(shen)模(mo)量為(wei)(wei)(wei)3~4GPa,增強以后(hou)可(ke)大(da)于200GPa。

? ? ? ?聚酰(xian)亞胺具有極低的熱(re)膨(peng)(peng)(peng)(peng)脹系數,熱(re)膨(peng)(peng)(peng)(peng)脹系數一般在2×105~3×10-5/℃,聯苯型聚酰(xian)亞胺的熱(re)膨(peng)(peng)(peng)(peng)脹系數在1×10-6/℃,個別產品熱(re)膨(peng)(peng)(peng)(peng)脹系數可1×10-7/℃,與金屬的熱(re)膨(peng)(peng)(peng)(peng)脹系數接(jie)近(jin)。正是這種低熱(re)膨(peng)(peng)(peng)(peng)脹系數的特性(xing),PI可廣泛應用(yong)于(yu)柔性(xing)印刷電路板的制造。

? ? ? ?三、良好(hao)的介電絕緣性。

? ? ? ?聚(ju)酰亞胺的介(jie)電(dian)(dian)(dian)常(chang)(chang)數(shu)一般在3.0~3.6之間(jian),當引(yin)入氟原子或將納(na)米級的空氣分散其中時,介(jie)電(dian)(dian)(dian)常(chang)(chang)數(shu)可降(jiang)至2.5~2.7之間(jian),甚至更(geng)低。介(jie)電(dian)(dian)(dian)損耗在1×10-3左右,介(jie)電(dian)(dian)(dian)強度在100~300Kv/mm、體積電(dian)(dian)(dian)阻為1×1017?.cm。這種低介(jie)電(dian)(dian)(dian)常(chang)(chang)數(shu)的聚(ju)酰亞胺在微電(dian)(dian)(dian)子行業作為封(feng)裝材(cai)料、絕緣材(cai)料的應用提供了保(bao)障。

? ? ? ?四、良好(hao)的耐輻射性(xing)能。聚酰(xian)亞胺材料在高溫、高真空及輻(fu)照下(xia)性能(neng)穩定,揮發(fa)物少。

? ? ? ?五、化(hua)學穩(wen)定性優良。

? ? ? ?通常(chang)聚(ju)(ju)(ju)酰亞胺不(bu)溶(rong)于(yu)常(chang)用有機溶(rong)劑(ji)(ji),可溶(rong)性(xing)(xing)(xing)聚(ju)(ju)(ju)酰亞胺也只是溶(rong)解(jie)在一(yi)(yi)些特定(ding)的極性(xing)(xing)(xing)有機溶(rong)劑(ji)(ji)中,但聚(ju)(ju)(ju)酰亞胺與其它芳香聚(ju)(ju)(ju)合物一(yi)(yi)樣,不(bu)耐(nai)濃硫酸(suan)、濃硝酸(suan)及鹵素(su)。聚(ju)(ju)(ju)酰亞胺對稀酸(suan)有較強的耐(nai)水解(jie)性(xing)(xing)(xing)能,對氧化劑(ji)(ji)、還原(yuan)劑(ji)(ji)的穩(wen)定(ding)性(xing)(xing)(xing)也較高,特別是在高溫下(xia),其穩(wen)定(ding)性(xing)(xing)(xing)尤為突出。但一(yi)(yi)般的品(pin)種不(bu)耐(nai)水解(jie),尤其是堿性(xing)(xing)(xing)水解(jie)。

? ? ? ?六、良好的阻燃性(xing)。聚酰亞(ya)胺(an)是(shi)自熄(xi)性聚合物,發(fa)煙率(lv)極低(di),高溫燃(ran)燒(shao)后的殘炭率(lv)常在50%以上,是(shi)一(yi)種良好(hao)的阻(zu)熱(re)劑及阻(zu)燃(ran)劑。

? ? ? ?七、無毒及生物相容(rong)性。聚酰亞(ya)胺(an)無毒,且一些聚酰亞(ya)胺(an)還(huan)具有很好的生物相容性。聚酰亞(ya)胺(an)可用來制造(zao)餐具及醫(yi)療器械,可經得起上千(qian)次(ci)的消(xiao)毒。

? ? ? ?八、聚(ju)酰亞(ya)胺的缺(que)點。

? ? ? ?傳統的聚酰亞胺不熔不溶,難以加(jia)工(gong)(gong);制成薄膜(mo)硬、脆、強度不好(hao)。用于(yu)微電(dian)子工(gong)(gong)業其熱膨脹(zhang)系數不好(hao),用于(yu)光通信(xin)工(gong)(gong)業其透(tou)明性差;同(tong)時其粘(zhan)接(jie)性也(ye)不是很好(hao)。

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