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? ? ? 膠粘劑是指通過界面的黏附和內聚等作用，能使兩種或兩種以上的制件或材料連接在一起的物質。電子膠水是膠粘劑的細分產品之一，主要用于電子電器元器件的粘接、密封、灌封、涂覆、結構粘接、共行覆膜和SMT貼片。電子膠水產品類型很多，常見的有EVA熱熔膠、有機硅膠、環氧膠、UV膠、PUR膠、導電膠、瞬干膠、聚氨酯型粘合劑、厭氧膠等。其中有機硅膠、EVA熱熔膠、PUR膠產量較多，其他類型的電子膠水產量相對較少。

? ? ? ?一、SMT/SMD/SMC電子膠水。

? ? ? ?SMT/SMD/SMC電子膠水——貼片紅膠，低溫固化膠SMT系列貼片膠是環氧樹脂（快速熱硬化作用）粘合劑，有的具有高剪切稀釋粘性特征，所以適用于高速表面貼片組裝機（針筒式）點膠機用，特別適用于各種超高速點膠機（如：HDF）。有的型號的粘度特性和扱搖變性，特別適用于鋼網/銅網印膠制程，并能獲得良好成形而有效預防PCB板的溢膠現象。產品均按無公害產品的要求，設計開發成要求高溫耐熱性的無鉛（Pb-Free）焊接上適用的產品。低溫固化膠是單組份、低溫熱固化改良型環氧樹脂膠粘劑。該產品用于低溫固化，并能在極短的時間內在各種材料之間形成最佳粘接力。產品工作性能優良，具有較高的保管穩定性，適用于記憶卡、CCD/CMOS等裝置。特別適用于需要低溫固化的熱敏感元件。

? ? ? ?二、COB/COG/COF電子膠水。

? ? ? ?COB/COG/COF電子膠水——圍堰填充膠，COB邦定黑膠圍堰填充膠系列單組分環氧膠，適用于環氧玻璃基板的IC封裝之用途，如電池線路保護板等產品。該產品具有優異的耐焊性和耐濕性，低熱膨脹系數以減少變形，優異的溫度循環性能和較佳的流動性。COB邦定黑膠系單組分環氧樹脂膠，是IC邦定之最佳配套產品。專供IC電子晶體的軟封裝用，適用于各類電子產品，例如計算器、PDA、LCD、儀表等。其特點是流動性較大，易于點膠且膠點高度較低。固化后具有阻燃、抗彎曲、低收縮、低吸潮性等特性，能為IC提供有效保護。此包封劑的設計是經過長時間的溫度/濕度/通電等測試和熱度循環而研制成的優質產品。

? ? ? ?三、BGA/CSP/WLP電子膠水。

? ? ? ?BGA/CSP/WLP電子膠水——底部填充膠(underfill)是單組分環氧密封劑，用于CSP&BGA底部填充制程。它能形成一致和無缺陷的底部填充層，能有效地降低硅芯片與基板之間的總體溫度膨脹特性不匹配或外力造成的沖擊。較低的黏度特性使其更好的進行底部填充；較高的流動性加強了其返修的可操作性。

? ? ? ?四、MC/CA/LE/EP封裝材料。

? ? ? MC/CA/LE/EP封裝材料——導電銀膠是一種以銀粉為介質的單組份環氧導電膠。它具有高純度、高導電性、低模量的特點，而且工作時效長。該類產品具有極好的常溫貯存穩定性，較低的固化溫度，離子雜質含量低，固化物有良好的電學和機械性能以及耐溫熱穩定性等優點。產品成功應用于LED、LCD、石英諧振器、片式鉭電解電容器、VFD、IC等方面的導電粘接，適用于印刷或點膠工藝。

? ? ? ?五、特種有機硅電子封裝材料。

? ? ? ?特種有機硅電子封裝材料——特種有機硅灌封/粘結材料許多組裝過程中都用到有機硅黏合劑。有機硅的耐候性，對紫外線和高溫的抗老化性使得它們在太陽能，照明設備，家用電器等組裝行業有著廣泛的應用。抗黃變劑BETTERSOL 1513在這類有機硅膠中有重要的應用。

? ? ? ?電子膠水市場發展前景廣闊。近年來在國家政策大力支持下，中國電子信息產業不斷發展，技術水平不斷提高，產業規模也不斷擴大。目前，中國已經成為全球第三大電子信息產品制造國，電子行業已經成為國民經濟的支柱型產業。中國計算機、手機、彩電等主要產品產量位居世界第一，電子產品制造大國的地位日益突出。在電子信息產業的拉動下，中國電子膠水市場快速發展。新思界產業研究中心發布的《2017-2022年中國電子膠水行業市場需求與投資咨詢報告》顯示，2016年，中國電子膠水市場規模已經達到了91.7億元，同比增長12.1%。