? ? ? ?聚(ju)酰(xian)(xian)亞胺薄膜(mo)（PI 膜(mo)）是一種含有(you)(you)酰(xian)(xian)亞胺基的有(you)(you)機高分子(zi)材料，由于其具(ju)有(you)(you)良好的耐候、絕緣、散熱、尺(chi)寸(cun)安定(ding)性等性能，已(yi)逐漸應用于一般工業、軟(ruan)性印刷(shua)電路板產(chan)業、電子(zi)科技、綠能產(chan)業。目前OLED大(da)熱，無色(se)透明PI（聚酰亞胺）膜有(you)望搭上AMOLED軟性(xing)顯(xian)示器運用趨勢，并在可(ke)見(jian)的(de)未來扮演(yan)舉足輕重的(de)角色(se)。? ? ? ?
? ? ? ?PI膜按照用途分為一般絕緣和耐熱為目的的電工級以及附有撓性等要求的電子級兩大類。電工級PI膜因要求較低國內已能大規模生產且性能與國外產品沒有明顯差別；電子級PI膜是隨著FCCL的發展而產生的，是PI膜*大的應用領域，其除了要保持電工類PI膜優良的物理力學性能外，對薄膜的熱膨脹系數，面內各向同性（厚度均勻性）提出了更嚴格的要求。用于折疊屏的PI膜表面通常會做表層涂覆處理，涂覆膜層對抗刮擦、自清潔等性能有很高的要求。膜層還會添加紫外線吸收劑以增加其耐候性。
? ? ? 目(mu)前市場(chang)上見到(dao)的(de)PI薄(bo)膜(mo)一般帶金黃色，并不算(suan)完(wan)全的(de)透(tou)明，所(suo)以(yi)限制了材料在(zai)光電領域的(de)一些(xie)領域。而(er)無色透(tou)明的(de)PI薄(bo)膜(mo)有(you)望取代玻璃應用在(zai)OLED等顯示器屏幕上，而(er)且(qie)由于PI具有(you)可以(yi)凹折的(de)特性(xing)，可用于制備(bei)可撓式(shi)屏。未來仍需進口大量(liang)的電子(zi)級PI膜，其原因是國產(chan)PI膜在性(xing)能上與進口PI膜存(cun)在一定的差距，不能滿足FCCL中(zhong)高端產(chan)品的要求。以下列出(chu)主(zhu)要的生(sheng)產(chan)廠(chang)商：
? ? ? ?美國杜邦(bang)（Dupont）。杜邦(bang)電(dian)路及包裝材料（Dupont Circuit andPackaging Materials）公(gong)(gong)司于(yu)2010年10月底(di)宣(xuan)布(bu)，杜邦(bang)Kapton PV系(xi)(xi)列(lie)聚(ju)PI薄膜已(yi)工程化應(ying)用于(yu)無(wu)定形硅（a-Si）模塊和銅銦鎵硒（CIGS）太陽能光伏應(ying)用兩個關鍵產品。杜邦(bang)Kapton PV系(xi)(xi)列(lie)PI薄膜可(ke)提供卷到(dao)(dao)卷的加工能力(li)，具有低吸(xi)水率和高解吸(xi)率特(te)點，有優(you)良(liang)的介電(dian)性(xing)能，用陶瓷填充(chong)可(ke)增加電(dian)暈性(xing)和導熱性(xing)。另外，蘋果手機的防水系(xi)(xi)統涉及到(dao)(dao)一些(xie)封裝材料，如杜邦(bang)公(gong)(gong)司的Kapton PI薄膜等。
? ? ? ?日本宇(yu)部興(xing)產（Ube）。上世(shi)紀80年代，日(ri)本宇部興(xing)產(chan)(Ube)開發(fa)了一種(zhong)高性(xing)(xing)(xing)(xing)能(neng)(neng)的(de)(de)PI膜U-pilex S，與(yu)Kapton相比，它具有(you)高的(de)(de)耐(nai)(nai)熱(re)性(xing)(xing)(xing)(xing)、較(jiao)(jiao)好的(de)(de)尺(chi)寸穩(wen)定(ding)性(xing)(xing)(xing)(xing)和低的(de)(de)吸濕性(xing)(xing)(xing)(xing)。但對于大尺(chi)寸的(de)(de) FPC，該(gai)(gai)材料(liao)剛性(xing)(xing)(xing)(xing)較(jiao)(jiao)大而不適合(he)。U-pilex 有(you)較(jiao)(jiao)佳的(de)(de)耐(nai)(nai)化(hua)學性(xing)(xing)(xing)(xing)，在(zai) TAB 中有(you)較(jiao)(jiao)多應(ying)用，因為TAB需要較(jiao)(jiao)好的(de)(de)尺(chi)寸穩(wen)定(ding)性(xing)(xing)(xing)(xing)和耐(nai)(nai)熱(re)性(xing)(xing)(xing)(xing)能(neng)(neng)，且其尺(chi)寸較(jiao)(jiao)小，不需要高的(de)(de)彎曲性(xing)(xing)(xing)(xing)能(neng)(neng)。2011年Ube宣布與(yu)韓(han)國(guo)Samsung Mobile Display(SMD)簽(qian)署契約計劃(hua)，在(zai)韓(han)國(guo)忠清南(nan)道牙(ya)山市設立一家生產(chan)面板上游材料(liao)PI的(de)(de)合(he)資企(qi)業，該(gai)(gai)合(he)資企(qi)業所生產(chan)的(de)(de)PI將供應(ying)給SMD計劃(hua)正(zheng)式進行量(liang)產(chan)的(de)(de)次世(shi)代面板的(de)(de)基(ji)板使用。
? ? ? ?日本鐘淵（Kaneka）。1980 年日(ri)(ri)本(ben)鐘淵開始實驗室研究PI薄(bo)膜，1984年在日(ri)(ri)本(ben)志賀建立量產(chan)Apical商(shang)標的(de)PI薄(bo)膜生(sheng)產(chan)線，產(chan)品(pin)主要應用于(yu)FPCs。1988年開發出具有優越尺(chi)寸穩定性的(de)Apical NPI型(xing)號，1995年Apical AH型(xing)號產(chan)出175 μm、200 μm、225 μm厚度規(gui)格(ge)的(de)產(chan)品(pin)。
? ? ? ?韓國 SKC KOLONPI。韓(han)國SKC KOLONPI（SKC）于2001年(nian)(nian)啟動(dong)PI薄膜的(de)研(yan)發，2005 年(nian)(nian)完成(cheng) IN、IF 型(xing)號(hao)的(de)開(kai)發（12.5~25.0μm），并(bing)建立了1#批量生產線，2006年(nian)(nian)完成(cheng)LS型(xing)號(hao)的(de)開(kai)發并(bing)于2007年(nian)(nian)6月應(ying)用于三(san)星/LG手(shou)機，2009年(nian)(nian)10月開(kai)始供應(ying)給世界一號(hao)FPCB公司(si)使用。
? ? ? ?日(ri)本**瓦斯（MGC）。**瓦斯（MGC）是(shi)目(mu)前全(quan)球**有能力真正工業化生產(chan)透(tou)明PI薄膜(mo)的廠商，滿(man)足高耐熱、高透(tou)明所需電子產(chan)品的需求，產(chan)品主要應用于軟性顯示器相關產(chan)品及光學(xue)原件。
? ? ? ?日(ri)本(ben)三(san)井化學（Mitsui Chemicals）。三井化(hua)學（Mitsui Chemicals）根據自身(shen)特有的(de)高分子設計技(ji)術(shu)、反應技(ji)術(shu)開(kai)發出高耐熱和高透明的(de)PI薄膜，其玻璃化(hua)轉變溫度高達(da)260 ℃以(yi)上，光線透過率大(da)于(yu)88.0%。
? ? ? ?臺灣達邁科(ke)技。達(da)(da)邁(mai)科(ke)(ke)技(ji)股(gu)份有(you)限公(gong)司(si)(si)（簡稱達(da)(da)邁(mai)科(ke)(ke)技(ji)）成(cheng)立(li)(li)于2000年(nian)6月(yue)(yue)(yue)(yue)，2001年(nian)12月(yue)(yue)(yue)(yue)T1產(chan)線開(kai)始(shi)試車；2002年(nian)3月(yue)(yue)(yue)(yue)開(kai)始(shi)給(gei)客戶提供樣(yang)(yang)品(pin)進行市(shi)場認(ren)證；2003年(nian)12 月(yue)(yue)(yue)(yue)完(wan)成(cheng)整(zheng)卷式(shi) 2-CCL 樣(yang)(yang)品(pin)制(zhi)(zhi)作(zuo)；2005 年(nian) 7 月(yue)(yue)(yue)(yue)自(zi)行開(kai)發TPI配方并(bing)完(wan)成(cheng)整(zheng)卷式(shi)高溫熱(re)壓合型雙面(mian)樣(yang)(yang)品(pin)試作(zuo)；2005 年(nian) 10 月(yue)(yue)(yue)(yue)達(da)(da)邁(mai)科(ke)(ke)技(ji)與(yu)日本(ben)荒川化學(Arakawa Chemical)合作(zuo)共(gong)同(tong)開(kai)發引入(ru)(ru)納(na)米二氧化硅粒子(zi)的濕式(shi)鍍(du)膜法(fa)（Platable Si-H）制(zhi)(zhi)備PI并(bing)應(ying)用(yong)于 COF（Chip on Flexible Printed Circuit）市(shi)場及半(ban)加成(cheng)法(fa)制(zhi)(zhi)造柔(rou)性印制(zhi)(zhi)電路(lu)板（Semi-additive FPC）技(ji)術(shu)；2007年(nian)12月(yue)(yue)(yue)(yue)與(yu)日本(ben)JFEC合資(zi)設立(li)(li)杰達(da)(da)薄(bo)膜科(ke)(ke)技(ji)股(gu)份有(you)限公(gong)司(si)(si)，并(bing)以化學法(fa)制(zhi)(zhi)造IC封裝用(yong)PI薄(bo)膜；2011年(nian)10月(yue)(yue)(yue)(yue)股(gu)票上(shang)市(shi)；2012年(nian)下半(ban)年(nian)T4產(chan)線投(tou)入(ru)(ru)營運(yun)；2013年(nian)5月(yue)(yue)(yue)(yue)聯貸新臺幣15億元(yuan)(yuan)擴充機器設備及充實營運(yun)周轉資(zi)金，2013年(nian)年(nian)底前T5產(chan)線裝機試產(chan)。另外，達(da)(da)邁(mai)科(ke)(ke)技(ji)已投(tou)資(zi)20萬美元(yuan)(yuan)于大陸設立(li)(li)PI薄(bo)膜銷(xiao)售子(zi)公(gong)司(si)(si)。
? ? ? ?臺灣達勝科技(ji)。達(da)勝科(ke)技(ji)(ji)成立于(yu)2004年9月，2006年10月開(kai)始試車并(bing)提供樣品給客戶進(jin)行(xing)市場認證(zheng)。達(da)勝科(ke)技(ji)(ji)的制造技(ji)(ji)術(shu)與(yu)杜(du)邦新竹、達(da)邁科(ke)技(ji)(ji)的類似。從原(yuan)材料配方(fang)組成到制造過程所(suo)需相關(guan)設(she)(she)備均自行(xing)開(kai)發與(yu)設(she)(she)計，主(zhu)要(yao)生產高(gao)功能性(xing)、全(quan)尺寸PI薄膜，達(da)勝科(ke)技(ji)(ji)是中國(guo)臺灣地區(qu)可生產12.5～225μm全(quan)尺寸高(gao)性(xing)能PI薄膜的**廠家，產品具有(you)創新性(xing)及較強(qiang)的國(guo)際競爭力。
