? ? ? ?據(ju)東麗株(zhu)式(shi)會社（TORAY）官網宣布(bu)，公司新開發出負型光敏(min)聚酰亞胺涂覆液(ye)材料。該(gai)聚酰亞胺涂覆液(ye)材料在具有(you)(you)良(liang)好的耐熱性(xing)(xing)、機(ji)械(xie)性(xing)(xing)和粘接性(xing)(xing)的同時，分辨率有(you)(you)很大提(ti)高，可(ke)應對100μm厚膜的高精細圖案加工。

? ? ? ?根(gen)據(ju)東麗公司官網顯示，在(zai)5G、6G高速通信(xin)中(zhong)，由(you)于需要進行高速率、大容量(liang)的(de)數(shu)據(ju)通信(xin)，造成(cheng)智能手機等移動終(zhong)端所搭載的(de)電(dian)(dian)子(zi)(zi)部件數(shu)量(liang)在(zai)不(bu)斷增加。因此就必(bi)須要實(shi)現(xian)電(dian)(dian)子(zi)(zi)部件的(de)小型(xing)化和高密度化安(an)裝。與此同時，對使用(yong)在(zai)電(dian)(dian)子(zi)(zi)部件絕(jue)緣層的(de)聚(ju)酰亞胺涂覆液材料則提出了更(geng)精細(xi)的(de)加工要求。耐化學特(te)性(xing)和高(gao)可(ke)靠(kao)性(xing)的負(fu)型(xing)光敏(min)聚酰亞(ya)胺涂覆材(cai)料在絕緣層中被(bei)大量使用。但由(you)于(yu)光透射率低(di)的緣故，當(dang)厚(hou)度增(zeng)加到(dao)50μm以上就會(hui)導致感光性(xing)下降(jiang)，從而無法再進行(xing)精(jing)細加工。此外(wai)，由(you)于(yu)硬化后(hou)的熱應力高(gao)，翹(qiao)曲量變大，也造(zao)成了加工過程可(ke)靠(kao)性(xing)降(jiang)低(di)的問題。

? ? ? ?東麗通過提高光透射(she)率并控制光反應(ying)性，成功開發出可加工100μm厚度、直徑10微米的引腳負型(xing)光敏聚酰亞(ya)胺涂覆材料(liao)。另外，通過控制曝(pu)光時光反應(ying)產(chan)生的聚酰亞(ya)胺樹(shu)脂的交(jiao)聯密(mi)度，降(jiang)低(di)硬化收(shou)縮，使得與(yu)一般的聚酰亞(ya)胺材料(liao)相(xiang)比，可以(yi)將熱應(ying)力控制在一半以(yi)下，以(yi)減輕(qing)翹(qiao)曲。通過采用(yong)這一新型材料，電(dian)子部件的(de)小型化(hua)和(he)半導體(ti)封裝布線微縮(suo)化(hua)、以及可靠性的(de)提(ti)高，都將成為可能。東麗開發此(ci)產品(pin)的(de)目標是要在透明涂料和(he)片材兩(liang)方面拓展，目前正(zheng)在試制品(pin)出貨階段。