? ? ? ?9月(yue)30日，三大運營商陸(lu)續開通(tong)5G套(tao)餐預約。截至目前(qian)，預定人數已破千萬，我國5G商用將正(zheng)式來到，這必將帶來一波明顯的(de)手(shou)機(ji)換機(ji)潮(chao)。5G手(shou)(shou)(shou)機(ji)(ji)(ji)相比于4G手(shou)(shou)(shou)機(ji)(ji)(ji)復雜程(cheng)度(du)更(geng)高，尤其是部分電(dian)子器件(jian)數量明顯增加。隨著(zhu)手(shou)(shou)(shou)機(ji)(ji)(ji)復雜度(du)提升(sheng)、以及5G手(shou)(shou)(shou)機(ji)(ji)(ji)未來(lai)與AI、VR、AR等應用的(de)(de)疊加，其運算速度(du)和數據處理能(neng)力(li)也會相應提升(sheng)，而(er)這就會造成(cheng)手(shou)(shou)(shou)機(ji)(ji)(ji)發熱量大幅增加。功(gong)耗的(de)(de)提升(sheng)對(dui)手(shou)(shou)(shou)機(ji)(ji)(ji)散(san)熱就會有更(geng)高要求，因此促使手(shou)(shou)(shou)機(ji)(ji)(ji)散(san)熱工(gong)藝的(de)(de)明顯剛需(xu)，而(er)相關手(shou)(shou)(shou)機(ji)(ji)(ji)散(san)熱產(chan)業鏈(lian)也將會迎(ying)來(lai)成(cheng)長機(ji)(ji)(ji)會。

? ? ? 針對高(gao)性(xing)能(neng)手機的(de)散熱(re)(re)問(wen)題(ti)，各(ge)大(da)手機廠商各(ge)顯神通，在(zai)功耗與散熱(re)(re)解決方案上，均各(ge)有建樹(shu)。目前，常見的(de)手機散熱(re)(re)解決方法包(bao)括(kuo)液冷、石墨片導熱(re)(re)、銅箔導熱(re)(re)、填(tian)充導熱(re)(re)凝膠等。其中，石墨片導熱(re)是(shi)(shi)散熱(re)膜(mo)材料中行業人士較(jiao)為關注的膜(mo)材。石墨片導熱(re)就是(shi)(shi)石墨散熱(re)膜(mo)，它是(shi)(shi)一(yi)種納(na)米(mi)先進復合材料，能夠(gou)適應任(ren)何表面均勻導熱(re)，并且具有EMI電(dian)磁(ci)屏(ping)蔽效果(guo)。

? ? ?市(shi)場中的石(shi)墨(mo)散熱(re)(re)膜(mo)(mo)材料主要分為三類：天然(ran)石(shi)墨(mo)散熱(re)(re)膜(mo)(mo)、人工石(shi)墨(mo)散熱(re)(re)膜(mo)(mo)和納米碳散熱(re)(re)膜(mo)(mo)。其中人工石(shi)墨(mo)散熱(re)(re)膜(mo)(mo)是一種全新的導熱(re)(re)散熱(re)(re)材料，其在(zai)屏蔽熱(re)(re)源與組件的同(tong)時還能改(gai)進消(xiao)費類電(dian)子(zi)產品的性能。目前，人(ren)(ren)工合(he)成石(shi)墨散熱膜已經(jing)廣泛(fan)應用，因此具(ju)有完備(bei)的(de)產業鏈。人(ren)(ren)工合(he)成石(shi)墨散熱膜的(de)主(zhu)要(yao)(yao)原材料為聚酰亞胺（PI）膜，輔料主(zhu)要(yao)(yao)包括保護膜和膠(jiao)帶。目前全球主(zhu)要(yao)(yao)的(de)PI膜生(sheng)產廠商占有90%的(de)市(shi)場(chang)份額(e)，上游市(shi)場(chang)較(jiao)集(ji)中，原材料價格波動會對石(shi)墨散熱膜成本帶來較(jiao)大影響。另外，高(gao)導熱石墨膜自2009年開始批(pi)量應用于(yu)消費電(dian)子產(chan)品(pin)，2011年開始大規模應用于(yu)智能手機，屬(shu)于(yu)新興行業。目前，全球市(shi)場(chang)上量產(chan)高(gao)導熱石墨膜的公(gong)司主要(yao)有日本松下、美國Graftech、碳元(yuan)科技、日本Kaneka等，行業集(ji)中度較(jiao)高(gao)。

? ? ? 而除了國(guo)外方面對石墨膜有(you)(you)所研究，國(guo)內企業(ye)在今年也紛紛有(you)(you)所布局(ju)。在(zai)今年5月(yue)，蘇州(zhou)格優碳(tan)素新材料有(you)限(xian)公(gong)(gong)司(si)金壇(tan)分公(gong)(gong)司(si)擬(ni)投資2億(yi)元人(ren)民幣，新建電子產(chan)品用高性(xing)能導熱膜項目，預計(ji)年產(chan)能可達到720萬平方米(mi)。7月(yue)29日，江西(xi)信豐縣舉行7月(yue)份重(zhong)大項目(mu)集中簽約（開工）儀式。其(qi)中，北(bei)川力合總投資1億(yi)元、固投5000萬元的(de)智能模組產(chan)業項目(mu)。該項目(mu)主(zhu)要從事石墨膜(mo)、銦金屬導熱材料、屏蔽材料、隔(ge)熱材料、電(dian)子材料等的(de)技術研發、生產(chan)及銷(xiao)售。

9月(yue)25日(ri)，達(da)(da)勝(sheng)科技登陸興柜(ju)掛(gua)牌時稱，達(da)(da)勝(sheng)二廠120噸新產能導入(ru)量產，面(mian)對5G、石墨散熱片、可(ke)折疊/卷繞OLED面(mian)板(ban)(ban)、IC封裝、軟板(ban)(ban)、車用(yong)等PI新應(ying)用(yong)，達(da)(da)勝(sheng)相(xiang)對應(ying)的PI樣品已陸續(xu)送樣，或者小量銷售。